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受惠於半導體客戶加碼資本支出，半導體蝕刻及清洗設備廠弘塑 (3131)，今年首季獲利亮眼，每股稅後純益達5.1元，遠優於去年同期的1.29元。弘塑昨（16）日股價開盤跳空漲停，上漲16元，作收249元，一舉站上五日線。

在晶圓級封裝設備及觸控設備的雙引擎推升下，弘塑今年首季財報表現突出。單季合併營收5.3億元，年增122%，與上季相當；稅後淨利1.24億元，年增336%，季增32.9%；每股稅後純益5.1元，優於預期。

弘塑主要業務包括酸槽設備、單晶旋轉設備等半導體濕製程設備，應用於晶圓級封裝中的乾式光阻剝除、金屬層蝕刻、助焊劑清除，及清洗等步驟，主要應用在12吋製程，隨台積電落實在地化設備下單的動作，加上對20奈米量產時程提前，半導體客戶積極拉貨，弘塑的訂單能見度已看到今年年底。

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