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《科技》IMPACT、IAAC今年聯合舉行
2013/10/02 13:29時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】以「Green & Cloud: Creating Value and Toward Eco-life」為主題的第八屆國際電子構裝暨電路板研討會(IMPACT)今年首度與第二屆微電子構裝研討會(IAAC)研討會聯合舉行，將於TPCA Show展前一天(10月22午後)由IAAC研討會首先開場，IMAPCT開幕演講與研討會仍結合展覽則於10月23日到25日在南港展覽館盛大舉辦。

今年亦比往年增加多場的專題論壇：如Panel Session以永續製造作為對談主軸，由Charles E. Bauer博士及義守大學榮譽校長傅勝利擔任與談人，邀請到美國、日本等業界經理人和學研先進探討設計永續綠色產品等議題。

此外，另有五大特別論壇，矽品論壇將點出先進封裝技術整合要素、日本ICEP集結領導日商帶來前瞻科技話題、3D IC特別論壇聚集指標大廠台積電、應用材料、南亞電路板、志聖、日月光等上下游供應鏈高階主管對談，iNEMI主持邀產品可靠度測試論壇，以及IP專利創新特別論壇等，場場精采、豐富多元，您不可錯過的年度盛會。今年大會更特別邀請到IEEE-CPMT Society President活躍推手李世偉博士(Ricky Lee)、台灣第一大電路板廠欣興電子胡迪群副總經理(Dyi Chung Hu)、IBM東京研究中心資深經理折井靖光(Yasumitsu Orii)、韓國KAIST科學技術院K. W. Paik教授及英特爾經理Hamid R. Azimi博士等國內外重量級人物來台主題演講，為研討會點出產業重大趨勢。

今年來自海外之國際廠商、學術及調查研究機構等參與度再創新高，外國講師比重將近四成！第八屆國際電子構裝暨電路板研討會投稿收錄超過200篇先進論文，海外投稿作者分別來自英、美、澳、德、芬蘭、韓國、日本、印度、新加坡、馬來西亞、中國大陸/香港、台灣等13個區域，各方知名企業如IBM、英特爾、戴爾、台積電、日月光 、聯電、矽品、恩智浦、瑞薩、欣興、台達電、南亞電路板等熱烈參與，學研機構如德國Fraunhofer IZM、韓國KAIST、台灣工研院、提供國內封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動一個最佳的交流平台，學術發表、技術轉型、國際合作、創造價值，IMPACT研討會帶給您多樣風貌及國際觀點!

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