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半導體法說旺季即將起跑，日前包含台積電、南科、華亞科與華邦等大廠陸續召開後，封測廠與IC設計則將接擋在接下來 2 周密集召開，各家可望為第 4 季與明年景氣提出更多看法，其中手機相關產品庫存修正周期何時結束，將是關注焦點，下周由封測雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)率先起跑，兩家營運動能近期陸續獲外資看好，其第 4 季及明年展望，預期將吸引許多目光；手機晶片大廠聯發科(2454-TW)則接棒在11/1召開，由於11/20也將在中國大陸舉行真八核產品發表會，預料新晶片的進度與手機市場現況都是是關注重點。

半導體法說在台積電召開後正式揭開序幕，緊接在後的是封測與IC設計大廠，10/30由日月光打頭陣，為第 4 季與明年營運展望做出預測，日月光看好第 4 季營運可望續穩，主要動能來自於系統級封裝產品，另外市場近期傳日月光大啃指紋辨識商機，法說預期將會相當熱鬧。

10/31則有矽品與力成，矽品董座林文伯將將對景氣做出最新看法，再者隨著電子裝置多元化發展，IC晶片的複雜度與出貨量將有增無減，可望推升封測廠後市營運，矽品對第 4 季與明年看法將是市場關注焦點；力成則留意轉型的進程，另外記憶體市況對封測之影響，還有美光的最新布局等。

下周最引市場聚焦的當屬手機晶片大廠聯發科法說會，聯發科預計11/1召開，由於其第 3 季營運表現優於預期，市場原先認為第 4 季將有不少季減幅度，近期外資開始點名看好有機會挑戰淡季不淡，主要是因四核心晶片與八核心晶片出貨帶動，雖然多數法人仍預期營收約會較第 3 季下滑，不過市場還給予許多正面的期待，此外聯發科八核心新晶片的設計導入狀況、LTE晶片進度、及中國大陸手機市場現況等也是關注焦點。

IC設計下周還有瑞昱也將在10/31召開法說，雖然第 3 季表現差強人意，不過下半年公司預期以TV晶片為主要成長動能，其市況看法是否與原先一致，將是關注重點，接續在後則有11/6的驅動IC聯詠，其對手機與大電視面板IC市場看法，都是景氣風向球。

IC通路則有大聯大與文曄，陸續分別在10/31與11/4召開，IC通路第 3 季也面臨手機產品庫存修正影響，第 4 季能否回到正常水準，有待法說釋疑，此外新Win8.1平台上市，英特爾也積極推廣二合一，對通路商的後續影響如何，再者市場也關注各通路商非PC產品明年布局狀況。

半導體法說將在下周密集召開，預期題材與景氣展望將為市場熱度加溫，雖然第 4 季產業進入淡季，不過明年的營運計畫與最新的是況看法、景氣態度，都將是判斷多頭後續走勢之風向球。